北京证券交易所（以下简称“北交所”）的设立体现了国家加快发展多层次资本市场以及进一步拓宽中小型企业融资渠道的坚定决心和极高效率。从金融视角来看，北交所的设立将为中小型企业的发展注入可观的流通性，引入源源不断的“活水”。而作为“专精特新”聚集地的中小型半导体企业亦将成为享受北交所与国家政策红利的重要群体。未来，中小型半导体企业有望在更加友好的投融资环境以及普惠金融服务的帮助下进一步释放发展潜力，进而对我国半导体产业链补齐短板起到完善和推动作用。

“新三板”服务中小型半导体企业的潜力未充分释放

“新三板”是全国中小企业股份转让系统的俗称（简称“全国股转系统”），其不仅是经国务院批准，依据证券法设立的继上交所、深交所之后第三家全国性证券交易场所，而且是我国第一家公司制运营的证券交易场所。由此可见，此前频繁提及的新三板精选层、创新层、基础层，其实更准确的表述应为全国股转系统精选层、创新层、基础层，而“中小企业股份转让系统”这一名称上也十分清晰地凸出了新三板的服务定位，即我国广大的中小型企业。数据显示，自2013年正式揭牌运营以来，在新三板挂牌的企业数量呈现出显著的“先升后降”趋势（如图1所示），同时以年度计算的成交金额较沪深主板日均近万亿元级别的成交量而言，更是天差地别。因此就客观数据来看，新三板过去在服务中小企业发展及促进融资便利等方面的潜力仍未充分释放。

图1 新三板年度挂牌及成交数据（成立以来）

数据来源：《全国中小企业股份转让系统市场统计快报》，因政策变动较大及年度完整性等原因剔除2021年数据。

具体到半导体企业层面，据不完全统计，在新三板发展的巅峰时期，挂牌的半导体企业数量超过了100家，但随着科创板的推出及企业融资需求迫切等原因，许多发展势头良好的半导体企业选择从新三板摘牌并登陆A股市场，其中包括芯朋微、华特气体、国芯科技、华卓精科、新洁能、齐芯科技等重新IPO的企业，同时也存在包括思比科、锐能微、凯世通被大企业并购的情况。此外，还有一些企业则出于降低成本等因素而选择摘牌退市，如展芯微、灵动微电、矽瑞股份等（注[1]）。据统计，2018年至今，已经有超60家半导体企业从新三板市场退出。在我国大力支持半导体产业实现本土替代以及行业景气度持续高涨的大背景下，这些处于快速成长期且质地较为良好的半导体企业不断流失、另寻出路的情况，也折射出新三板市场发展的困境。

北交所将是改变新三板“土壤”的重大转折

如果将新三板与挂牌中小型企业的关系比作“土壤与作物”，那么北交所的设立无疑为中小型企业成长提供了更加肥沃的土壤。具体而言，北交所的设立将促进广大中小型企业获得更早期、更普惠的金融服务。证监会有关部门负责人多次表示，北交所将突出市场特色，与沪深交易所错位发展。其中最主要的一个方面就是北交所以服务创新型中小企业为市场功能，整体的服务对象更早、更小、更新，其将推动广大中小企业更早熟悉、更早进入资本市场，培育公司治理文化和信息披露意识。进一步看，通过北交所与沪深交易所、区域性股权市场的互联互通，有利于形成从创投基金和股权投资基金到区域股权市场再到新三板，直至交易所市场的全链条支持体系，为中小企业科技创新提供层层递进的多元融资路径。与此同时，此前由于受准入条件、投资门槛等方面限制而处于资本市场边缘地带的中小企业都有望在早期发展阶段获得与之规模匹配的资本市场资源和金融支持政策。一些业内头部投行亦表示，北交所的服务对象前移、数量更多，将在很大程度上增加投行的业务范围，对投行的服务能力和团队配置也提出更高的要求。

此外，“专精特新”中小企业也将迎来更加友好的投融资环境。综合目前发布的信息来看，北交所将重点立足于“专精特新”中小企业，即具有“专业化、精细化、特色化、 新颖化”特征的中小企业（这一领域也是很多半导体企业发展的空间）。目前，北交所第一批上市公司为66家精选层企业，在“设立北交所”这一消息发布后的第一个交易日，便实现66家企业收盘时全部上涨，甚至盘中出现超过10家公司30%涨停，超60股涨幅超10%的情况，这也反映出资本市场及投资者的强烈看好。总体来看，上市公司身份可以显著降低企业的融资成本、拓宽融资渠道，有利于新业务的开展及规模的快速增长；另一方面，这一身份也为天使投资、创投基金等早期投资者提供了更多投资和退出的渠道，有助于激发投资者的热情和活力。截至目前，已经有7家原本计划终止挂牌新三板的公司反悔，拟撤销摘牌申请，这些市场主体企业的反应也是对北交所利好的最佳诠释。

将加快促进多层次半导体产业链的构建

一是降低了半导体企业的上市门槛，拓宽了融资渠道。根据目前公布的制度，在北交所上市的发行人应当为在新三板连续挂牌满12个月的创新层挂牌公司，即满足“挂牌满12个月+申请时属于创新层企业”的双重条件。由于坚持上市公司从创新层企业中产生，对于相关符合条件的半导体企业来说，无疑是赶上了一条“快车道”。同时，相比于沪深交易所，北交所的上市门槛（财务指标）更为宽松，且有4套标准可供选择，方便企业结合自身的业务及行业特点、未来的发展规划等因素，有针对性地向适合自身情况的条件靠拢。在加快上市进程的同时，获得上市资格的半导体企业还可进一步利用股权质押、银行贷款、发行债券等融资渠道降低成本。

二是进一步提高市场流动性和估值，为细分领域补足短板提供机遇。截至2021年8月底，新三板挂牌公司总市值仅为2.35万亿元，全市场平均市盈率仅为19.05，仍有较大增长空间。而北交所的设立为公募、社保、保险以及外资等广大机构投资者的进入提供了便利，将显著改善以往市场流动性不足、成交量较低的问题，这对许多半导体细分领域的企业而言是难得的发展机遇。例如在芯片设计、测试等对企业规模效应要求不高且行业集中度较低的领域，相关半导体企业完全可以发挥“专精特新”优势，引入战略投资者和产业投资者，加大投入研发。又如在半导体材料领域，由于细分类目众多且本土替代需求迫切，更适合中小企业在最新的政策支持下专注发展。

三是促进半导体企业更早享受金融服务，促进多层次产业链的构建。通常来看，并购重组业务可有效促进金融服务能力以及股权交易活跃度的提高，有利于发挥市场的资源整合功能，但近5年来新三板企业的并购重组活动并不活跃（如表1所示）。除关注度不如交易所市场外，专业金融机构的参与积极性不高也是重要因素。例如即便在精选层市场，大型投行的占比也处于较低水平。可以预见的是，北交所的设立将进一步推动我国资本市场服务中小企业的能力，投行服务企业的阶段将进一步前移。未来，优质的半导体企业将有望更早享受投行、经纪、做市、研究等各项金融业务，这不仅可以弥补部分传统投行与中小企业业务往来不足的短板，而且有利于增进企业的业务协同能力，促进多层次产业链的构建。

表1 新三板近5年并购重组统计

注1：《逾20家摘牌离去新三板半导体板块仍不乏佼佼者》——《上海证券报》，2019。