要  目

l 高通将以24亿美元收购Alphawave半导体

l 中国彩电市场出货量连续两个月同比下降

l AI手机巨头纷纷奔向机器人赛

l 华为发布Pura 80系列AI手机

l 基本半导体拟建100 万只碳化硅模块封装产线

高通将以24亿美元收购Alphawave半导体。6月9日，高通宣布已经与总部位于英国伦敦的半导体IP大厂Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）达成协议，Aqua acquisition Sub LLC（高通间接全资子公司）将收购Alphawave Semi 全部已发行和待发行普通股，总价约为24亿美元。高通表示，这一交易旨在进一步加速自身向数据中心的扩张，提供关键资产，加强高通人工智能技术布局。根据协议，Alphawave股东将获得每股183便士的收购价，消息公布后该公司伦敦股价应声上涨23%。预计交易将于2026年第一季度完成，交易必须满足相关的成交条件，包括监管部门的批准。

Alphawave专精于高速半导体与连接技术，应用范围涵盖AI与资料中心。其中，尤以先进串列器／解串器（SerDes）技术备受关注，该技术攸关晶片资料处理速度。不止高通，4月时市场传出，Arm曾有意愿收购Alphawave，但Arm在双方初步讨论后已退出。据财报数据，Alphawave在2024年第4季订单激增，新订单总额达1.86亿美元，创单季新高。以2024全年来看，Alphawave新订单总额创新高达5.16亿美元，年增34%。观察Alphawave2024年订单来源，约有51%来自北美客户，其次是亚太地区（不含中国）占比29%、中国占10%，欧洲、中东及非洲（EMEA）地区则占4%。

高通Oryon CPU和Hexagon NPU处理器能够满足日益增长的高性能、低功耗计算需求，而这种需求正受到AI推理的快速增长以及数据中心向定制CPU过渡的推动。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，Alphawave开发了领先的高速有线连接和计算技术，与高通的高效CPU和NPU内核相辅相成，而高通的定制处理器非常适合数据中心工作负载，合并后团队有着共同的目标，即构建先进的技术解决方案，并在包括数据中心基础设施在内的广泛高增长领域实现更高水平的互联计算性能。另外，考虑到Alphawave不仅仅是一家IP公司，它还涉足chiplet和定制ASIC领域。上周，该公司宣布成功流片了业界首批基于台积电N2工艺的UCIeIP子系统之一。该chiplet支持36G的die-to-die数据速率。这让高通面向Chiplet未来，走了更多的筹码。

中国彩电市场出货量连续两个月同比下降。自去年10月“国补”见效以来，国内彩电市场连续六个月的出货量均实现了同比增长，但从今年4月开始，受外部不确定因素影响，特别是4月初美国大幅加征关税，导致全球电视销售不确定性激增，电视整机品牌厂商下调订单，国内彩电市场出货量持续下降。洛图科技数据显示，5月中国彩电市场品牌整机出货量为283.0万台，同比下降2.1%，出货量连续两个月同比下降。5月市场出货的依旧不振也折射出了中国电视零售市场的本质上不景气，以及对“618大促”备货的谨慎态度。截至5月底，中国彩电市场的累计出货量为1403.5万台，受益于第一季度的表现，整体较去年同期小幅增长1.7%。

具体品牌表现来看，中国彩电市场前八大主力品牌，即TCL、小米、海信、创维、长虹、海尔、华为、康佳以及含其子品牌的出货总量约为270万台，同比微降0.9%，合并市占率达95.4%，中国彩电市场的品牌集中度越来越显著。TCL、海信和创维三大传统主力品牌（含子品牌）在5月的合并出货量约为166万台，同比下降2.4%，合并市占率为58.7%。小米（含红米）5月的出货量约为60万台，同比增长9.1%，市场占有率为21.2%，环比4月上升1.8个百分点。排在TOP4之后的长虹、海尔和康佳三个品牌在5月的合并出货量约为34万台，同比下降4.2%；合并市占率为12.0%，环比4月下降0.9个百分点。其中，康佳在今年以来的大多数月份中均处于大幅度下降的境况，其核心原因可能在于大股东的更替。此外，华为和外资四大品牌三星、索尼、夏普、飞利浦在5月份的出货量继续承压，外资品牌在中国年轻消费者中已经丢失了不少品牌力。

一年一度的618大促正在进行，目前全国多地已开启国补“限量模式”甚至出现暂停申领等情况，这势必将影响“618”年中大促彩电产品的销售。但也要看到“超大板”、Mini LED等新技术迭代带来的需求升级或将带动市场的回暖。近期商务部等有关部门表示为了进一步刺激消费，正在提高“两新”政策的支持力度，抓紧推出增量政策，这也是增强市场信心的一剂强心针。

AI手机巨头纷纷奔向机器人赛道。由于机器人产业与智能终端在技术层面存在一些重叠，包括操作系统、AI（人工智能）算法、芯片研发、视觉影像等，这些领域的长期积累都可以快速迁移复用到机器人上，这正是具备AI、大模型能力的手机厂商优势所在，吸引了大批手机企业奔入机器人赛道。例如，荣耀终端不久前对外展示了一段员工与机器人共同奔跑的视频，这款机器人以4m/s的奔跑速度刷新行业纪录。目前，荣耀终端主要围绕多模态感知、个性化推理、自动化执行和生态化工具布局，并对产品及研发部门进行了调整——即新组建了AI OS、AI硬件、AI平台等部门，同时于今年4月设立了新产业孵化部，下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室，目标是在未来五年内投入100亿美元构建全球AI终端生态体系，其中重点布局人工智能和机器人技术。除荣耀终端外，华为、vivo、OPPO、小米等在内的手机厂商，甚至苹果、三星等国际巨头均已集结人形机器人新赛道。苹果的机器人项目目前正处于早期概念验证（POC）阶段，预计到2028年或更晚的时间实现量产；小米旗下CyberOne（铁大）已在自家制造产线分阶段落地，定位为家庭护理、陪伴等多场景仿生机器人；vivo已成立了机器人Lab（实验室），主要负责机器人产品的孵化与预研工作；华为主要是为企业提供华为云机器人平台，助力企业制造开发、集成以及使用机器人，例如乐聚人形机器人“夸父”就是搭载的华为盘古具身智能大模型。全球前七大手机厂商瞄准的机器人市场正迎来高速发展。高工机器人产业研究所（GGII）预测，2024年中国人形机器人市场规模为21.58亿元，到2030年达到近380亿元，复合增长率超61%，中国人形机器人销量将从0.40万台左右增长至27.12万台。

华为发布Pura 80系列AI手机。6月11日，华为发布Pura 80系列高端旗舰手机。据华为介绍，Pura 80系列升级至第八代ISP（图像信号处理器），配合一英寸RYYB超大底传感器，实时数据处理能力提升200%，AI色彩引擎提升120%，首发AI辅助构图功能，搭载AI防窥保护功能，以及搭载AI换脸检测、AI防诈通话等功能。此外，华为智能语音助手全新小艺再升级，新增AI视觉识别能力，并拥有5000多个知名景点知识，可主动介绍景点推荐打卡位。华为自2023年通过Mate60系列重回国内智能机市场以来，在国内高端手机市场占有率持续提升。Counterpoint数据显示，中国高端智能手机（600美元以上）的市场份额已从2018年的11%上涨至2024年的28%，去年苹果在这一市场占据了54%的份额，华为则以29%的份额位居第二。而双方的差距看起来在进一步缩小。据Canalys报告，2025年Q1，中国市场高端机份额(600美元以上)苹果占据43％的份额，同比下降9％，华为占据38％的份额，同比上涨69％，双方份额只差5个百分点。诚通证券研报称，AI手机的推出将刺激市场对高端手机的需求增长，未来高端手机销量占比有望进一步提升，推动智能手机整体ASP（平均售价）上升。

基本半导体拟建100 万只碳化硅模块封装产线。6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。

此次获批的模块封装产线，是基本半导体扩张核心产能的重要一步。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设#碳化硅 模块封装基地，项目占地面积14666.68平方米，总建筑面积约35000平方米，包括建设一栋生产厂房约29000平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等。公开资料显示，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于 2016 年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力且全环节均已实现量产的企业。按2024年收入计，在全球和中国碳化硅功率模块市场中，基本半导体分别排名第七和第六，其产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等众多领域。

目前公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，而在深圳及中山扩展封装产能的计划，将进一步扩大其在碳化硅功率模块封装领域的产能规模。其中，中山基地规划建设华南最大碳化硅模块封装工厂，设计产能 300 万只/年，此次公示的年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目正是这一宏大规划的重要组成部分，未来项目完成后，该公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能，有助于其在全球碳化硅市场竞争中抢占更有利地位，为公司上市后的发展增添强劲动力。