“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际CEO邱慈云表示。

4月8日下午，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会（CITE2016）主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。中芯国际CEO邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。

不要对集成电路的投入太过热

邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。在130纳米节点上，有20多家半导体生产企业能够进行生产，可是到了45这个节点已经快速减少到10几家了。到了28纳米工艺节点只有不足10家企业，14/16纳米更少，只有6家。

这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种巨大的投入对每一个企业来说，都是一个极大的挑战。而且大规模的投入也并不能保证一家集成电路企业一定会成功。除了强有力的持续的投入，还要有好的经营、管理、技术团队，必须要有正确管理，良好的市场环境。

邱慈云特别指出：“我们注意到现在国内有许多地方都有很高的投入集成电路产业的热情。在这里我想呼吁，不要对集成电路的投入太过热。这会造成许多资源的浪费。”

中国可以做好晶圆制造

尽管国际上有实力追赶先进工艺，开发28纳米、14纳米的公司越来越少，可是中芯国际即使在体量较小的情况下，依然坚持在先进工艺技术上的投资。现在，全球的集成电路产业重心正在向中国转移，这给中国带来新的发展机遇。中国晶圆企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明晶圆企业在中国无法存活的说法已不攻自破。以中芯国际为例，2011~2015年的平均资本销售转化率为32.8%，资本净利润转化率为16.3%，优于业界水平。

在技术布局上，首先中芯国际致力于先进技术的研发。其中28nm的 PolySiON工艺已经实现量产，应用于高通骁龙™ 410处理器的代工制造，产品已经成功加载在主流智能手机之中，标志着28纳米核心芯片在中国已经实现商业化应用。28nm HKMG携手联芯，制造28纳米智能手机SoC芯片，包括高性能处理器和移动基带功能，已通过客户验证并可开始量产。在14纳米上，我们扩大合作对象，与欧洲的IMEC、美国的高通、国内的华为共同合作，联合开发14纳米的工艺技术。

除了先进工艺，我们在物联网领域有大量应用的特色工艺上也做了很多努力，比如嵌入式存储器工艺平台、CIS工艺平台、低功耗、低漏电工艺技术的开发。这些成果都已经开始为用户服务。2015年中芯国际国内客户的销售额到达10亿美金以上，接近总营收50%的比例，可见，我们对国内设计公司的支持是不遗余力的。

支持本地产业生态健康发展

中芯国际成长并不能够保证中国整个半导体产业的健康发展，因为我们只是整个产业链中的一个环节而已，中国半导体产业的腾飞需要一个独立自主可控的半导体产业生态链。这包括设备、材料在内的所有环节。

因此，中芯国际在发展中也全力支持提升与强化属地化的半导体产业链生态系统。这些年以来，中芯国际持续与国产设备厂商展开合作，致力于提升国产份额。目前，中芯国际12英寸厂已经成功验证10个设备种类, 占总的设备种类数的11%. 未来有6个机台类型正在验证。2010~2015 总采购1.07亿美元，2016年预计采访金额为0.41亿美元。

在半导体材料方面，截止目前，51个国产材料已经被成功验证并使用，预计到2016年底会增长到60个，在8英寸和12英寸厂都有验证成功并上线使用，2016年预估总国产材料份额为13%。2010年中芯国际购买了500万美元的国内材料，去年达到3400万美元。到今年这个数字将超过4000万美元。中芯国际所用材料中56%将是向国内企业采购，也推动了国内的高端材料与化学品产业的成功。有许多化学品，过去只有美国、日本能够生产，到了今年，国内厂商也能够在国际的半导体材料化学品里面占有一席之地了。