刘静

近日，韩联社消息称，中芯国际（SMIC）正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科（Dongbu HiTek）商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行（KDB）正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

出售：财务危机

东部高科有8000亿韩元的负债，这是每年600亿韩元的财务利息成本。

东部高科是韩国唯一现存的晶圆代工企业，目前在韩国拥有两座8英寸晶圆代工厂，代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。东部高科2014年的销售额达到5.31亿美元，40%都来源于韩国国内的中小企业。

2014年，东部集团（Dongbu Gruop）爆发财务危机，急需进行产业结构重整——出售不健全的企业，以减少集团的有毒资产，并确保现金流动。这一被出售的命运落在了东部高科身上。

根据BusinessKorea的报道，虽然东部高科在2014年上半年转亏为盈，营业收益达到了110亿韩元（1002万美元），但是其仍有8000亿韩元（合7.84亿美元）的负债，这直接导致东部集团每年要背负600亿韩元（合5900万美元）的财务利息成本。

2014年8月，东部集团宣布拟出售持有的东部高科37%的股权。按照评估，这大概是2000亿韩元（合1.96亿美元）。如果成功出售东部高科，东部集团能够大大降低债务和利息成本。

东部高科被宣布出售的半个月内，便有5家金融投资者向其表达了收购意愿。除了中芯国际外，还有两家韩国私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美国基金贝恩资本（Bain Capital）和一家中国台湾公司。

事实上，包括三星电子、LG、SK海力士在内的韩国当地半导体企业都没有表达出收购的积极意向，因此韩国开发银行早已把注意力转向海外公司。中芯国际正是其中最积极的竞购者之一。

看中：8英寸晶圆产能

东部高科目前在韩国的两个8英寸晶圆代工厂每月共可以产出9.4万片。

“中芯国际看中的正是东部高科的两条8英寸晶圆产能。未来3年，全球代工厂的8英寸产能都会处于短缺状态，所以目前大家都在抢8英寸产能。”半导体行业专家莫大康向《中国电子报》记者指出。

联华电子股份有限公司副总经理王国雍曾提到，目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圆技术为主，加上整个手机产业从3G转向4G，8英寸的产能不足问题会越来越严重。