近日，赛灵思公司发布16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列，同时利用台积电公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的安全性。

新扩展的赛灵思UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA和Virtex UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛灵思能够满足各种下一代应用需求，包括LTE Advanced、早期5G无线、TB级有线通信、汽车驾驶员辅助系统，以及工业物联网应用等。据悉，针对所有UltraScale+产品系列的早期客户参与计划正在进行中。首个流片和设计工具的早期试用版本预计将于2015年第二季度推出。首款发货预计在2015年第四季度。 （晓 文）