华虹半导体宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。

该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。

在全球节能环保的大趋势下，LED绿色照明已经进入快速发展期。据相关机构统计，LED照明集成电路市场预期将由2013年的7亿美元增至2020年的15 亿美元，年复合增长率为11.8%。尤其是，中国LED照明的市场渗透率目前仅20%至30%，可见未来市场规模巨大。华虹半导体新一代0.5微米700V BCD工艺是基于2013年第一代1微米700V BCD工艺升级开发而成，在保持原有1P1M（1层Poly，1层Metal）最少版次12块的低成本优势基础上，进一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中压LDMOS以及高压200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，丰富了超高压电压系列选择，以满足不同电压应用需求。 （万 林）