为响应国家关于加强制造业基础能力建设，提升产业链现代化水平，推动制造业优化升级的号召，全球智造生态峰会于2023年3月24日在广东佛山召开。此次峰会，将汇聚端网云全产业链上下游，链接中国智造与全球市场，打造全球智造生态合作与交流平台，推动制造业的转型升级。

峰会主题为“数智新装备 • 共创新生态”，包括主论坛、分论坛、展览展示等环节，线上线下同步举办。全球制造巨头、科技独角兽等产业伙伴及专家共同参与，共商智能化装备趋势与业界实践。广东省电子信息行业协会作为协办单位，我会秘书长许晓民、副秘书长李红梅受邀参会。

“半导体智造”分论坛于当天下午14:00顺利召开，论坛刚开始，工业富联半导体群总经理陈启群致辞，构建半导体产业链，实现生态共创，共赢共荣的概念，营造高质量芯片生态，赋能芯片新未来。

广东省工业和信息化厅总工程师董业民致辞，半导体及集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国的基础支撑。

会上，我会秘书长许晓民致辞提到，半导体智造的分论坛，也是我们行业协会一个高度关注的领域。2022年广东电子信息出口交货值实现1.98万亿元，占全省工业的51.3%，超过1/2；2022年全省规上电子信息营收4.67万亿元，占全国电子信息30.2%，约占全国的1/3，连续32年位居全国第一。广东电子信息制造业增加值9470.34亿元，占全省规上工业的23.6%，接近1/4。我会上周刚刚发布的广东省电子信息制造业百强榜单，百强企业营收合计3.96万亿元，占全省电子信息规上企业的70%。其中超1000亿的企业有11家，100亿到1000亿的有48家，入围企业最低营收接近45亿元。

广东省电子信息行业协会作为行业发展的桥梁，也会为我省半导体及集成电路产业差异化发展、行业趋势等方面出谋划策，为推动我省打造全国集成电路“第三极”努力做出贡献。

本次会议，就后摩尔定律时代，半导体发展面临技术迭代瓶颈、全球市场不确定性等种种挑战。芯片设计、制造装备、先进封装、检测设备等各细分领域出路在何方，产业链如何在逆境中谋求发展等方向展开了研讨，解读半导体行业第一手趋势。