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“0.25*0.125mm的超精密元器件的贴装工艺关键技术研究及其产业化”项目顺利通过科技成果评价

本站 本站 2023-02-27 38

       2023年2月24日,广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了对东莞市威新电子科技有限公司完成的“0.25*0.125mm的超精密元器件的贴装工艺关键技术研究及其产业化”项目的科技成果评价会。


       本次会议由我会副秘书长杨俊怡主持,成果评价委员会由华南理工大学吴上生教授、广东工业大学于兆勤教授、东莞理工学院电智学院宋跃教授、广东技术师范大学杨勇教授、广东省科学院电子电器研究所邱宏斌高级工程师、广东省机电建筑设计研究院张润京高级工程师及我会陈国英高级工程师等专家组成。出席会议的还有我会会员服务部副部长李艾伦、东莞市威新电子科技有限公司陈小剑董事长、王海涛副总经理等企业项目人员。



会议现场


会上陈小剑董事长介绍了项目的研究背景、研发思路和取得的主要成效,王海涛副总经理则介绍了项目的具体情况。



参观现场


评价委员会认真听取了项目完成单位的成果汇报,进行了质询和讨论,同时也给企业提出了指导性建议。

经评价委员会的充分论证,“0.25*0.125mm的超精密元器件的贴装工艺关键技术研究及其产业化”项目主要研究了自动排除芯片脱落的POP贴片生产技术、SMT贴片生产的全自动双轨贴片生产技术、自动化测试技术,实现了云端自动检测等。以上关键工艺技术应用于超精密元器件008004贴装,实现了超小元件(尺寸大小:0.25*0.125mm)贴片封装,贴装精度符合要求。评价委员会认为,成果具有自主知识产权、核心技术自主可控,项目成果整体达到国内领先水平,同意项目通过科技成果评价。



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