要  目

▌美国政府再次升级对华半导体出口管制措施

▌华为发布2023企业财报

▌美科技巨头欲降低对中国依赖转向墨西哥生产AI硬件

▌2024年半导体市场将持续回暖

美国政府再次升级对华半导体出口管制措施。近日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。美国商务部在BIS文件中强调，这些澄清和修订旨在提高规则的透明度和可预测性，以帮助出口商、制造商和最终用户更好地理解和遵守出口控制规定。通过这些更新，BIS旨在确保出口控制措施能够有效地实施，同时减少对合法和有益贸易活动的不必要限制。目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段，预计到今年4月4日起全面生效。新规让中国取得美国 AI 芯片变得更加困难。

过去一段时间，美国政府不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口管制。2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，剑指中国芯片半导体产业。美国政府表示不允许英伟达向中国出售最复杂、处理能力最高的 AI 芯片，以防中国有能力训练前沿 AI 模型，防止中国芯片技术赶超美国。今年2月，刚退市的“自动驾驶卡车第一股”图森未来TuSimple，计划向澳大利亚运送24台英伟达A100 GPU芯片，却被美国拦截，美国政府担忧这些高性能GPU芯片可能会被转售到中国。随后，图森未来在一份声明中称，该公司只授权运送到澳大利亚，无意将这些芯片转移到中国。日前在菲律宾举行一场演讲中，美方政府发言人表示美国正在不断评估扩大出口管制的必要性，阻止中国获取先进芯片和制造设备，美国将不惜一切代价扩大高科技出口限制，以保护美国人权益。3月28日，美国政府还正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，这份名单可能会在未来几个月内公布。同时，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。

目前半导体产业高度全球化，美国政府不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。

华为发布2023企业财报。华为3月29日发布2023年年度报告。报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入约7042亿元人民币，同比增长9.6%；净利润870亿元，同比增长幅度高达到144.38%，与2022年的获利（355.62亿元）相比，同比增长近1.45倍。该表现显示华为已经回到被美国制裁前的水平。华为重视研究与创新，2023年研发投入达到1647亿元人民币，占全年收入的23.4%，十年累计投入的研发费用超过11100亿元人民币。

以业务类型划分，华为2023年ICT基础设施业务收入达3620亿元，较前一年增加2.3%。终端业务收入则有2515亿元，同比增长17.3%。云计算收入553亿元，同比增长21.9%。数字能源业务收入则为526亿元，同比增长3.5%。智能汽车相关业务收入有47亿元，同比增长128.1%。ICT基础设施业务保持稳健，终端业务表现符合预期，云计算和数字能源业务实现了良好增长，智能汽车解决方案业务开始进入规模交付阶段。

分地区来看，2023年华为最大的营收来源来自国内，实现了4713亿元人民币，同比增长16.7%，占总营收的67%；紧随其后的是欧洲中东非洲地区，营收1453亿元人民币，同比增长2.6%，占总营收的21%。其中，中国市场分部，受益于中国低碳化、智能化和行业数字化加速发展，华为提升“软硬芯边端云”的融合能力，充分发挥在计算、存储、网络、能源、终端、智能汽车解决方案等领域的综合优势，各产业均实现有效增长，总体实现销售收入人民币4713亿元。欧洲中东非洲地区则受益于5G、光网络等ICT基础设施建设加速以及行业数字化、智能化、低碳化的转型升级加速，云业务快速增长，ICT基础设施业务经营保持稳健，数字能源业务经营符合预期，终端聚焦HMS生态建设和融合产品拓展，总体实现销售收入人民币1453亿元。亚太地区受益于行业数字化、智能化和低碳化转型升级深入和加速，数字能源和云业务保持良好的增长势头，终端生态创新快速发展，ICT基础设施业务经营符合预期，总体实现销售收入人民币410亿元。美洲地区受益于客户投资加大及行业数字化、智能化、低碳化的转型升级加速，ICT基础设施业务稳健增长，数字能源和云保持良好增长势头，终端聚焦融合产品拓展，总体实现销售收入人民币354亿元。

美科技巨头欲降低对中国依赖转向墨西哥生产AI硬件。据国外媒体报道，近日，美国多家顶尖人工智能公司正敦促其中国台湾制造合作伙伴在墨西哥扩大与人工智能相关的硬件生产规模，其中戴尔和慧与等美国主要的服务器制造商已向供应商提出要求，将部分服务器和云计算设备的生产转移到东南亚和墨西哥，表示此举旨在加强供应链的稳定性并推动其多元化发展。作为全球最大的电子产品代工制造商，富士康等中国台湾企业正积极响应这一号召，进一步加大对墨西哥的投资力度。今年2月，富士康宣布斥资约2700万美元收购了墨西哥西部哈利斯科州的土地用来建设新工厂，主要是为亚马逊、谷歌、微软和英伟达等美国科技巨头制造人工智能服务器，在过去的四年里，富士康在墨西哥的投资已累计达到约6.9亿美元。总部位于中国台湾的英业达公司，作为为美国主要科技公司制造人工智能和其他功能服务器的企业之一，也在墨西哥积极扩展业务。

人工智能应用中使用的硬件主要包括强大的计算机服务器、存储系统、冷却单元、连接器及其他设备。随着这类设备的产量不断攀升，美国公司正努力避免重蹈约15年前智能手机产业兴起的覆辙。当时，智能手机及其零部件的核心制造基地最终大多转移至亚洲，尤其是在富士康及其他公司经营的iPhone组装工厂。目前墨西哥在与人工智能紧密相关的设备制造中正发挥着越来越重要的作用，富士康、和硕、纬创、广达、仁宝和英业达等被中国台湾业界誉为“电子六兄弟”的企业均在墨西哥设有生产基地。这些企业正利用自2020年起生效的《美国-墨西哥-加拿大自由贸易协定》，该协定成功吸引了数十亿美元的制造商资金，促使他们将业务从其他地方转移至墨西哥，这一趋势被称为近岸外包。然而，墨西哥作为新的生产中心同样面临着诸多风险，包括犯罪活动的威胁、水和电力供应的不稳定，以及对组装高科技产品所需熟练工人的激烈竞争。

2024年半导体市场将持续回暖。2023年受供应链库存高企、全球经济疲软，以及市场复苏缓慢影响，全球半导体行业特别是晶圆代工产业仍处于下行周期。据集邦咨询数据显示，2023年全球前十大晶圆代工企业合计营业收入为1115.4亿美元，同比下降约13.6%。据财报披露，中芯国际和华虹半导体两家国内晶圆代工厂2023年的关键营收指标均同比缩水。中芯国际在年报中指出，2023年半导体行业处于周期底部，受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量同比下降17.4%。

值得注意的是，随着2023年下半年消费电子终端市场的需求复苏，企业库存消化中取得阶段性进展，也将持续推动半导体行业恢复增长。作为半导体行业“风向标”，晶圆代工企业一直承压前行，逐步加快复苏步伐。在智能手机零部件驱动，包括中低端智能手机处理器与周边电源管理芯片，以及苹果新机出货旺季带动相关芯片出货等积极因素带动下，2023年第四季度全球前十大晶圆代工企业营收较上季度增长7.9%，达304.9亿美元。中芯国际的库存消化进展初见成效，库存增速的放缓尤为明显。中芯国际在2023年内产生的库存量仅有20.7万片，同比减少约50%

此外，在AI相关需求的赋能带动下，有望推动整个半导体供应链需求增长，多家市场调研机构的判断与数据也展示了对2024年半导体市场的乐观预期。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%，自2023年下半年以来连续4个月保持平稳增长。野村证券认为，随着库存调整结束、AI服务器需求增加，芯片需求持续反弹。国际半导体产业协会（SEMI）发布的《世界晶圆厂预测报告》指出，2024年，在生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，芯片在终端侧需求有望复苏，推动先进制程和晶圆代工产能加速扩增。市调机构Counterpoint指出，得益于AI新技术市场的爆发，将会给高速运算/传输相关应用带来强劲的需求，进而带动半导体及晶圆代工行业的增长。研究机构Omdia预计2024年在AI（人工智能）相关需求的带动下，全行业产值将达到6000亿美元。